BU200Z-178-HT

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निर्माता भाग

BU200Z-178-HT

उत्पादक
On-Shore Technology, Inc.
विवरण
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
श्रेणी
कनेक्टर्स, इंटरकनेक्ट्स
परिवार
आईसीएस, ट्रांजिस्टर के लिए सॉकेट
श्रृंखला
-
स्टॉक में
1041
डेटाशीट ऑनलाइन
BU200Z-178-HT PDF
जाँच करना
  • श्रृंखला:BU-178HT
  • पैकेज:Bulk
  • भाग की स्थिति:Active
  • प्रकार:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड):20 (2 x 10)
  • पिच - संभोग:0.100" (2.54mm)
  • संपर्क खत्म - संभोग:Gold
  • संपर्क खत्म मोटाई - संभोग:78.7µin (2.00µm)
  • संपर्क सामग्री - संभोग:Beryllium Copper
  • माउन्टिंग का प्रकार:Surface Mount
  • विशेषताएं:Open Frame
  • समापन:Solder
  • पिच - पोस्ट:0.100" (2.54mm)
  • संपर्क समाप्त - पोस्ट:Copper
  • संपर्क खत्म मोटाई - पोस्ट:Flash
  • संपर्क सामग्री - पोस्ट:Brass
  • घर निर्माण की सामग्री:Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
  • परिचालन तापमान:-55°C ~ 125°C
शिपिंग प्रसव अवधि स्टॉक में पुर्जों के लिए, ऑर्डर 3 दिनों में शिप होने का अनुमान है।
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डीएचएल एक्सप्रेस, 3-7 व्यावसायिक दिन
डीएचएल ईकामर्स: 12-22 व्यावसायिक दिन
फेडेक्स अंतर्राष्ट्रीय प्राथमिकता, 3-7 व्यावसायिक दिन
ईएमएस, 10-15 व्यावसायिक दिन
पंजीकृत एयर मेल, 15-30 व्यावसायिक दिन
शिपिंग दर आपके ऑर्डर के लिए शिपिंग दरें शॉपिंग कार्ट में पाई जा सकती हैं।
शिपिंग विकल्प हम डीएचएल, फेडेक्स, यूपीएस, ईएमएस, एसएफ एक्सप्रेस, और पंजीकृत एयर मेल अंतरराष्ट्रीय शिपिंग प्रदान करते हैं।
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