DILB18P-223TLF

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निर्माता भाग

DILB18P-223TLF

उत्पादक
Storage & Server IO (Amphenol ICC)
विवरण
CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
श्रेणी
कनेक्टर्स, इंटरकनेक्ट्स
परिवार
आईसीएस, ट्रांजिस्टर के लिए सॉकेट
श्रृंखला
-
स्टॉक में
6080
डेटाशीट ऑनलाइन
DILB18P-223TLF PDF
जाँच करना
  • श्रृंखला:DILB
  • पैकेज:Tube
  • भाग की स्थिति:Active
  • प्रकार:DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
  • पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड):18 (2 x 9)
  • पिच - संभोग:0.100" (2.54mm)
  • संपर्क खत्म - संभोग:Tin-Lead
  • संपर्क खत्म मोटाई - संभोग:100.0µin (2.54µm)
  • संपर्क सामग्री - संभोग:Copper Alloy
  • माउन्टिंग का प्रकार:Through Hole
  • विशेषताएं:Open Frame
  • समापन:Solder
  • पिच - पोस्ट:0.100" (2.54mm)
  • संपर्क समाप्त - पोस्ट:Tin-Lead
  • संपर्क खत्म मोटाई - पोस्ट:100.0µin (2.54µm)
  • संपर्क सामग्री - पोस्ट:Copper Alloy
  • घर निर्माण की सामग्री:Polyamide (PA), Nylon
  • परिचालन तापमान:-55°C ~ 125°C
शिपिंग प्रसव अवधि स्टॉक में पुर्जों के लिए, ऑर्डर 3 दिनों में शिप होने का अनुमान है।
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डीएचएल एक्सप्रेस, 3-7 व्यावसायिक दिन
डीएचएल ईकामर्स: 12-22 व्यावसायिक दिन
फेडेक्स अंतर्राष्ट्रीय प्राथमिकता, 3-7 व्यावसायिक दिन
ईएमएस, 10-15 व्यावसायिक दिन
पंजीकृत एयर मेल, 15-30 व्यावसायिक दिन
शिपिंग दर आपके ऑर्डर के लिए शिपिंग दरें शॉपिंग कार्ट में पाई जा सकती हैं।
शिपिंग विकल्प हम डीएचएल, फेडेक्स, यूपीएस, ईएमएस, एसएफ एक्सप्रेस, और पंजीकृत एयर मेल अंतरराष्ट्रीय शिपिंग प्रदान करते हैं।
शिपिंग ट्रैकिंग आदेश भेज दिए जाने के बाद हम आपको ट्रैकिंग नंबर के साथ ईमेल द्वारा सूचित करेंगे।
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