DILB32P-223TLF

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निर्माता भाग

DILB32P-223TLF

उत्पादक
Storage & Server IO (Amphenol ICC)
विवरण
CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD
श्रेणी
कनेक्टर्स, इंटरकनेक्ट्स
परिवार
आईसीएस, ट्रांजिस्टर के लिए सॉकेट
श्रृंखला
-
स्टॉक में
200235
डेटाशीट ऑनलाइन
DILB32P-223TLF PDF
जाँच करना
  • श्रृंखला:DILB
  • पैकेज:Tube
  • भाग की स्थिति:Active
  • प्रकार:DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
  • पदों या पिनों की संख्या (ग्रिड):32 (2 x 16)
  • पिच - संभोग:0.100" (2.54mm)
  • संपर्क खत्म - संभोग:Tin-Lead
  • संपर्क खत्म मोटाई - संभोग:100.0µin (2.54µm)
  • संपर्क सामग्री - संभोग:Copper Alloy
  • माउन्टिंग का प्रकार:Through Hole
  • विशेषताएं:Open Frame
  • समापन:Solder
  • पिच - पोस्ट:0.100" (2.54mm)
  • संपर्क समाप्त - पोस्ट:Tin-Lead
  • संपर्क खत्म मोटाई - पोस्ट:100.0µin (2.54µm)
  • संपर्क सामग्री - पोस्ट:Copper Alloy
  • घर निर्माण की सामग्री:Polyamide (PA), Nylon
  • परिचालन तापमान:-55°C ~ 125°C
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ईएमएस, 10-15 व्यावसायिक दिन
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