70-0605-0810

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निर्माता भाग

70-0605-0810

उत्पादक
Kester
विवरण
SOLDER PASTE NO CLEAN 500GM
श्रेणी
सोल्डरिंग, डिसोल्डरिंग, रीवर्क उत्पाद
परिवार
मिलाप
श्रृंखला
-
स्टॉक में
0
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70-0605-0810 PDF
जाँच करना
  • श्रृंखला:EM907
  • पैकेज:Bulk
  • भाग की स्थिति:Active
  • प्रकार:Solder Paste
  • संयोजन:Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
  • व्यास:-
  • गलनांक:423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
  • प्रवाह प्रकार:No-Clean
  • तार मापक:-
  • प्रक्रिया:Lead Free
  • प्रपत्र:Jar, 17.64 oz (500g)
  • शेल्फ जीवन:4 Months
  • शेल्फ जीवन प्रारंभ:Date of Manufacture
  • भंडारण/प्रशीतन तापमान:32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
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ईएमएस, 10-15 व्यावसायिक दिन
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