SMDLTLFP500T3

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निर्माता भाग

SMDLTLFP500T3

उत्पादक
Chip Quik, Inc.
विवरण
SOLDER PASTE SN42/BI58 500G
श्रेणी
सोल्डरिंग, डिसोल्डरिंग, रीवर्क उत्पाद
परिवार
मिलाप
श्रृंखला
-
स्टॉक में
0
डेटाशीट ऑनलाइन
SMDLTLFP500T3 PDF
जाँच करना
  • श्रृंखला:-
  • पैकेज:Jar
  • भाग की स्थिति:Active
  • प्रकार:Solder Paste
  • संयोजन:Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
  • व्यास:-
  • गलनांक:281°F (138°C)
  • प्रवाह प्रकार:No-Clean
  • तार मापक:-
  • प्रक्रिया:Lead Free
  • प्रपत्र:Jar, 17.64 oz (500g)
  • शेल्फ जीवन:6 Months
  • शेल्फ जीवन प्रारंभ:Date of Manufacture
  • भंडारण/प्रशीतन तापमान:37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
शिपिंग प्रसव अवधि स्टॉक में पुर्जों के लिए, ऑर्डर 3 दिनों में शिप होने का अनुमान है।
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डीएचएल एक्सप्रेस, 3-7 व्यावसायिक दिन
डीएचएल ईकामर्स: 12-22 व्यावसायिक दिन
फेडेक्स अंतर्राष्ट्रीय प्राथमिकता, 3-7 व्यावसायिक दिन
ईएमएस, 10-15 व्यावसायिक दिन
पंजीकृत एयर मेल, 15-30 व्यावसायिक दिन
शिपिंग दर आपके ऑर्डर के लिए शिपिंग दरें शॉपिंग कार्ट में पाई जा सकती हैं।
शिपिंग विकल्प हम डीएचएल, फेडेक्स, यूपीएस, ईएमएस, एसएफ एक्सप्रेस, और पंजीकृत एयर मेल अंतरराष्ट्रीय शिपिंग प्रदान करते हैं।
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